随着科技发展红宝石电解电容铜箔生产技术
随着科技发展红宝石电解电容铜箔生产技术
我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步，随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月
异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷
线路及高级线圈等电器设备上,红宝石电解电容随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其
它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及高级线圈等电器设备上。
