封装化合物可能会给电容施加压力，红宝石电解电容封装和粘胶
封装化合物可能会给电容施加压力，红宝石电解电容封装和粘胶
红宝石电解电容封装化合物或粘胶物必须不含卤素或其它腐蚀性物质。
封装或粘胶材料必须不损坏电容器安全阀的功能。
封装化合物或粘胶物可能在加工过程中加热电容器。如果可能，切勿超过上线类别温度，超过150℃可能会损坏绝缘层。
红宝石电解电容根据持续时间的长短，加工过程中的温升可能会导致电容器在首次通电时漏电流上升，但基本不会影响电容寿命。
封装化合物由于导热性不佳，通常会影响电容器工作时的算热效果。持续加热会缩短电容器寿命。
当加热时，封装化合物可能会给电容器施加压力，这一压力不应超过20 bars。
红宝石电解电容热缩管的PVC材料可能含有一些经长期运作后会与封装化合物或粘胶物产生剧烈反应的物质。
如果粘胶是的机械固定方式，那么热缩管的机械稳定性就是电容稳定系数的决定因素。
