电子产品不断小型化、片式化及表面封装技术(SMT)的集成化，红宝石电容电介质材料的耐压能力强

用于高储能密度多层陶瓷电容器适应了电子产品不断小型化、片式化及表面封装技术(SMT)的集成化趋势,成为世界上用量最大、发展最快的片式元件之一。平行板电容器由两块被电介质材料隔开的导体极板组成,在两块距离较近、相互平行的金属平板上加载一个直流电压,待电压稳定后,两板带有等量异种电荷的过程为充电过程;充了电的电容器两极板用导线相连,使充电后的电容器失去电荷的过程为放电过程[7]。两个金属平板间会形成一个静电场,电容以电场能的形式储存电能,且每个极板所带电荷量的绝对值记为Q。电容储存的电荷量与电压U及自身属性(电容C)相关,即Q=UC。电容器的电容相关公式,C为电容,F;U为电压,V;S为电容器电极面积,m2;ε为介电常数,F/m;d为极板间距,m;W为电能,J。电容C的单位为法拉,用F表示。由于单位法拉(F)太大使用不便,通常用微法(μF)或皮法(pF)表示,其换算关系为:1F=106μF=1012pF。从公式(1?2)可知,电容存储的电能只与电压大小有关,与电压建立的过程无关,而且是平方关系。红宝石电容从材料的角度看,要求电介质材料的耐压能力强,可以施加高压充电。同时,还可以知道存储的电能与电容有关,因此要求电容器具有较高的电容。从材料的角度而言,要提高电容器的电容,一方面需要电介质材料具有较高的介电常数,另一方面则需要电介质材料具有较薄的厚度。但从工程可实现的角度来看,既不可能无限增加电介质材料的介电常数,也不可能无限减薄电介质材料的厚度。