无机介质电容器包括陶瓷电容以及云母电容等
无机介质电容器包括陶瓷电容以及云母电容等
A.玻璃釉电容（CI） 容量：10p-0.1μ 额定电压：63-400V 主要特点：稳定性较好，损耗小，耐高温（200摄氏度）。应用
场合：脉冲、耦合、旁路等电路。
在电脑主板上，我们会经常看到陶瓷电容。陶瓷电容的综合性能好，可以应用GHz级别的超高频器件上，比如CPU/GPU。当然
，它的价格也很贵。
单片型陶瓷电容器，通称贴片电容，是目前用量比较大的一类电容。叠层陶瓷电容器使用陶瓷作为基材，通过复杂和精密的
制作工艺，可以在很小的尺寸上，实现多对电极集成于一个狭小空间，比如风华高科的贴片电容最小尺寸可以达到长1.0mm宽
0.5mm。
B.云母电容（CY、 CYZ、CYRX） 制作工艺是采用云母作为介质，在云母表面喷涂一层金属（银）薄膜引出作为电极，按需要
的容量多片层叠后经浸渍压塑在胶木（或陶瓷、塑料）壳内制作而成。
容量：10p-0.1μ 额定电压：100V-7kV 主要特点：耐压（工作电压）高，精度高，损耗小，稳定性好，可靠性高，分布电感
小，温度特性及频率特性好。应用于高频振荡，脉冲等要求较高的电路。
C.瓷介电容 采用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面喷涂一层金属（银）薄膜，再经过高温烧结后作，焊上电极制成。
高频瓷介电容（CC） 容量：1-6800p 额定电压：63-500V 主要特点：温度系数小，高频损耗小，稳定性好，耐压高。主要应
用于高频电路。
低频瓷介电容（CT） 容量：10p-4.7μ 额定电压：50V-100V 主要特点：体积小，价格低，损耗大，稳定性差。应用于中、
低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等要求不高的场合。
