大批生产红宝石电解电容电解法生产金属箔
 

红宝石电解电容电解法以生产铜箔最有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴

 

极连续性生产进行研究，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、

 

0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，红宝石电解电容为减少腐蚀时侧蚀，铜箔

 

厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。