规模生产红宝石电解电容取金属箔方法
 

近代制取金属箔的方法有锻打法，真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等，但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝，箔为代表，因其用途非常

 

广泛故发展极其迅速，已形成一门独立的加工工业。铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可，但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则

 

迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加,红宝石电解电容选择生产方法时除需满足性能要求外，厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜

 

用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限,红宝石电解电容箔材的需求越来越趋向于薄而宽，如宽半米厚50

 

微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，最宽的有要求宽度达二米者，因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中，电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及

 

合金箔等亦有类似趋势。