三层膜结构产品出厂合格率高于两膜结构，红宝石电解电容改善电极的边缘电场畸变

结构全膜电容器主要有两种基本结构，一种是隐箔式结构（也叫引线片式结构），另一种是凸箔式结构。为了改善电极的边缘电场畸变，非凸出的铝箔电极边缘通常进行折边处理，尤其在凸箔式结构中普遍采用。由于隐箔式结构需要引线片引出电极，存在接触电阻和尖角，而且不适宜进行折边处理，因此，随着场强的提高，已逐渐淘汰，现基本采用凸箔式带折边的结构。固体介质通常由两层或三层粗化的聚丙烯薄膜组成。介质的厚度对电极边缘的电场畸变有影响，因此在选择时要注意。铝箔折边，相当于使δ增加一倍，因此，使边缘电场下降到折边前的30%左右。相反，如果选用较厚的聚丙烯薄膜或选用三层聚丙烯薄膜时，会使电极间的距离增大，从而使边缘电场畸变加剧，不利于产品运行。实际应用中，有的企业为了减少产品的串联数，红宝石电解电容提高了元件电压，在基本保持电场强度不变的情况下，选择较厚的薄膜或三层膜结构。理论和试验数据表明，这种结构的局部放电性能较差，实际的运行损坏情况也证明了这一点。另外，有的企业为了降低薄膜电弱点重合的概率，选择三层膜结构；从理论上分析，三层膜结构确实可以减少电弱点重合的概率，但三层膜结构势必要使用厚度更薄的薄膜，薄膜的性能（介电强度、电弱点）将会影响其效果，甚至适得其反。三层膜结构即使可以减少弱点重合概率，但在产品进行出厂耐压试验时，极间施加2.15Un的试验电压，如果三层膜中的一层存在电弱点时，所有电压加在另外两层膜上，以等厚的三层膜设计场强为55MV/m分析，其试验耐受场强由118MV/m只上升到177MV/m，而薄膜浸油后的击穿场强通常在200MV/m以上，虽可能通过出厂试验而将隐患带到电网中。两膜结构时，若其中一层存在电弱点时，其试验耐受场强将上升到236MV/m，即出厂试验时就可将有电弱点的产品挑出，而保证出厂产品的质量。实际应用中，三层膜结构的产品出厂合格率确实高于两膜结构，但其早期损坏率也高于两膜结构的产品，无论两层膜结构还是三层膜结构，最好选择厚度相同的薄膜。