随着电容器技术水平的提高，红宝石电解电容应用越来越大

经过20多年的发展，国产的聚丙烯薄膜性能与先进国家的已经处于同一水平上，无论电性能、机械性能还是工艺性能都基本接近，有的性能甚至超过先进国家的水平。随着全膜电容器技术水平的提高，厚度薄的聚丙烯薄膜的应用越来越大，如12μm及以下的薄膜将占主导地位。厚度减少后，薄膜制造厂的质量控制难度将会增大，当然薄膜的性能稳定性也会受影响。从国家标准GB/T12802—1996《电容器用聚丙烯薄膜》的规定中可见，12μm膜的（元件法）直流介电强度中值比15μm的低20MV/m（6%），10μm膜的的比15μm膜的低30MV/m（10%）。更重要的是薄膜越薄，电弱点越多，按GB/T12802-1996的规定，12μm以上的薄膜电弱点小于或等于0.5个/m2，而10μm的小于或等于0.6个/m2。如果按2m2/kV·A计算，则一台200kV·A电容器可能会有多达200个电弱点，即200个绝缘缺陷。对于高场强电容器，由于运行的场强提高了，选用更薄的薄膜，电容器的损坏概率也会提高。红宝石电解电容聚丙烯薄膜的性能必须得到提高以后才能应用到更高电场强度（60MV/m以上）的全膜电容器上。实际上，某些厂家薄膜的性能指标，如介电强度和电弱点远高于国家标准要求值，只是在质量稳定性上需加强控制，即可满足高场强电容器的要求。从试验的统计得出，降低粗糙度可有效提高薄膜的电气强度，减少电弱点。随着电容器生产工艺的提高和液体介质的发展，浸渍问题已经得到解决。因此，为了提高薄膜的介电强度和减少电弱点，应该使用单面粗化膜或粗糙度更小的薄膜生产高场强全膜电容器，即薄膜制造企业今后应重点控制介电强度和电弱点这两个指标。② 液体介质。液体介质应渗透到电容器固体介质内的所有空隙，消除产品内的残存气体，提高产品局放性能。因此，对液体介质的基本要求有以下三个方面：介电强度高，一般要求达到60kV/2.5mm以上。析气性好，能够溶解和吸收更多气体。红宝石电解电容黏度低，能够充分浸渍和渗透聚丙烯薄膜。目前普遍使用的苄基甲苯、苯基乙苯基乙烷和二芳基乙烷都能满足以上要求。但二芳基乙烷的黏度较高，低温性能稍差，如果用于生产高场强电容器时，液体介质中还必须加入添加剂，以提高液体介质的抗老化性能。